고주파 스크린의 작동 원리는 고주파, 저진폭 진동을 중심으로 한 공정으로, 미세 입자 및 점성 재료의 효율적인 스크리닝을 위해 특별히 설계되었습니다. 이 공정은 다음과 같이 세분화할 수 있습니다:

1단계: 고주파 가진 및 표면 장력 파괴: 스크린이 시작되면 가진기가 분당 1,500~7,200회의 고주파 진동을 발생시킵니다. 이러한 고주파 진동은 먼저 재료(특히 광물 슬러리 또는 점성 슬러리)에 작용하여 슬러리 표면의 표면 장력과 액체 막을 직접 파괴함으로써 점도로 인해 이전에 응집되었던 미세 입자를 분산시킵니다.

2단계: 재료 층화 및 분리: 지속적인 고주파 진동 하에서 스크린 표면의 재료는 격렬하지만 낮은 진폭의 진동을 겪습니다. 이 단계는 입자 크기와 밀도에 따라 재료의 재배열(층화)을 가속화하기 때문에 매우 중요합니다. 미세 입자, 특히 고밀도 유용 광물은 빠르게 침전되어 스크린 표면으로 이동하는 반면, 조립 입자는 상층으로 “밀려납니다”. 이는 스크린 구멍 크기보다 작은 재료가 스크린 구멍과 접촉할 기회를 크게 증가시킵니다.

3단계: 미세 입자 스크리닝: 높은 진동 주파수로 인해 재료는 위로 던져져 단위 시간당 스크린 표면과 매우 많이 접촉합니다. 이미 층화되어 스크린 표면에 도달한 적격 미세 입자의 경우, 고주파 진동이 제공하는 에너지는 스크린 구멍을 통과할 때 발생하는 저항을 극복하기에 충분하여 빠르게 통과하여 언더사이즈 제품이 됩니다. 슬러리와 혼합된 미세하고 무거운 입자도 슬러리와 함께 스크린 구멍을 통과할 수 있습니다.

4단계: 조립 입자 배출 및 재료 이송: 동시에 스크린 구멍을 통과하지 못한 더 굵은 입자는 스크린의 경사와 고주파 미세 진동의 결합 효과에 따라 스크린 표면을 따라 앞으로 이동하여 결국 배출구를 통해 배출됨으로써 오버사이즈와 언더사이즈 재료의 분리를 완료합니다.

요약: 일반 진동 스크린과 비교하여 고주파 스크린의 핵심 특징은 “고주파 및 저진폭”에 있습니다. 높은 주파수는 미세 입자에 분산되고 스크린을 통과할 충분한 에너지를 제공하는 반면, 낮은 진폭은 형성된 필터 층의 파괴(탈수 스크리닝에 특히 중요)와 과도한 재료 튀김을 방지하여 더 정확하고 효율적인 스크리닝을 가능하게 합니다. 당사의 일부 고급 모델은 이중 주파수 복합 진동과 같은 기술을 채택하여 스크리닝 공정을 더욱 최적화합니다.